Radar Utama – Perusahaan teknologi, MediaTek, mengumumkan bahwa pihaknya telah berhasil mengembangkan chip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm dari TSMC.
Chip tersebut memanfaatkan system-on-chip ( SoC) keluarga Dimensity yang rencananya diproduksi secara masal akan dilakukan di 2024.
“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship,” kata Presiden MediaTek Joe Chen dalam keterangan pers, Kamis (7/9) waktu setempat.
Capaian itu menjadi penanda penting bagi kemitraan jangka panjang dari kedua perusahaan teknologi itu, terutama dalam menghasilkan cip dengan kinerja tinggi, hemat energi, dan bisa digunakan untuk banyak perangkat pintar nantinya. Teknologi 3nm TSMC yang dikembangkan MediaTek memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler.
Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18 persen daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32 persen pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60 persen logic density.
SoC Dimensity MediaTek, yang dibangun dengan teknologi termutakhir di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia.
“Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar dan merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya,” kata Wakil Direktur Senior Penjualan Eropa dan AsiaTSMC Dr. Cliff Hou.
Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.